SLG46826

SLG46826

用在系统可编程GreenPAK™可编程混合信号矩阵

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17-GPIO,4个ACMPs,I2C,19级的LUT(最大),8 CNT / DLY(最大),17 DFF / LATCH(最大)和其他宏单元

该SLG46826提供了常用的混合信号功能的小的,低功率部件。用户创建通过编程多个时间非易失性存储器(NVM)来配置所述互连逻辑,所述IO和所述SLG46826的宏小区内的电路设计。这个高度通用设备允许各种各样的混合信号功能是一个非常小的,低功率的单个集成电路中而设计的。

宏单元概述

  • 两个高速通用轨到轨模拟比较器(ACMPxH);
  • 两种低功耗通用轨到轨模拟比较器(ACMPxL);
  • 两个电压基准(VREF)
    • 两个Vref的输出;
  • 十一组合功能的宏单元:
    • 三个可选择DFF /锁存器或2比特的LUT;
    • 一个可选择的可编程模式生成器或2位LUT;
    • 六个可选择的DFF /闩锁或3位的LUT;
    • 一个可选择的管材延迟或脉动计数器或3位LUT;
  • 八多功能宏单元:
    • 七个可选择的DFF /闩锁或3位的LUT + 8位延迟/计数器;
    • 一个可选择的DFF /锁存器或4位LUT + 16位的延迟/计数器;
  • 串行通信:
    • 一世2C协议接口;
  • 2千位(256×8)予2C兼容(2线)串行EEPROM仿真用软件写保护;
  • 可编程延迟与边缘检测器输出;
  • 与边缘检测尖峰脉冲过滤器;
  • 三个振荡器(OSC):
    • 2.048 kHz振荡器;
    • 2.048 MHz振荡器;
    • 25 MHz振荡器;
  • 模拟温度传感器;
  • 上电复位(POR)。

特征

  • 在系统可编程
  • 多个一次性可编程存储器
  • 宽范围电源
    • 2.5 V(±8%)至5 V(±10%)VDD
    • 1.8 V(±5%)至5 V(±10%)VDD2(VDD2≤VDD
  • 工作温度范围:-40℃至85℃下
  • 符合RoHS /无卤
  • 提供两种封装
    • 20针STQFN:2×3×0.55毫米,0.4毫米间距
    • 20引脚TSSOP:6.5×6.4×1.2毫米,间距为0.65mm

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  • 个人电脑和服务器
  • PC外设
  • 消费类电子产品
  • 数据通信设备
  • 手持式和便携式电子产品
STQFN-20(2.0×3.0mm厚)
TSSOP-20(6.5×6.4毫米),

资源

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