DA14531 Smartbond Tiny模块

DA14531 SmartBond Tiny™模块

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DA14531 SmartBond Tiny™模块是Bluetooth®低能量解决方案,通过易用性,将电源为未来10亿个IOT设备。

DA14531 SmartBond Tiny™模块基于世界上最小和最低功率的蓝牙5.1系统,为集成模块带来DA14531 SOC优势。它只需要电源和印刷电路板来构建蓝牙应用。

该模块正在瞄准广泛的市场使用,并将在地区认证,以节省开发成本和上市时间。

它配备了集成的天线,易于使用软件,使蓝牙低能量开发比以往任何时候都更容易。

这种令人敬畏的组合将移动连接到以前遥不可及的应用程序,启用下亿个物联网设备,智能字体TINY™核心。亚博国际官网平台网址

特征

  • 蓝牙5.1核心合格
  • 集成天线
  • 全球认证
  • Cortex-M0 + @ 16MHz
  • iotmark™-ble得分为18300
  • 23.75UA / MHz MCU电流
  • 内存:48kB RAM, 32kB OTP和1mb闪存
  • 1.8-3.3V供电范围
  • + 2.2DBM最大输出功率
  • -93dBm敏感性
  • RX电流2mA在3V时
  • TX电流4mA在0dBM时3V
  • 接口:2xuart,SPI,I2C
  • 4通道10位ADC
  • 8 GPIO
  • 内置温度传感器
  • 工作温度:-40℃至+85℃
  • 尺寸:12.5x14.5x2.8 mm

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  • 信标
  • 遥控器
  • 距离标记
  • 玩具
  • 低功率传感器
  • 蓝牙LE附加“管道”到现有应用程序亚博国际官网平台网址
  • 提供任何类型的设备,提供易于使用的基于智能手机应用程序的设置和控制,无需打印的用户手册

订购信息

DA14531 Smartbond Tiny模块

  • 部件号:DA14531MOD-00F01002
  • 尺寸(mm):12.5x14.5x2.8
  • 装运包数量:卷轴1k

蓝牙低能耗开发工具包Pro为DA14531

  • 部件号:DA14531MOD-00DEVKT-P
  • 说明:开发工具包是基于模块样本

Daughterboard for Pro Development Kit

  • 部件号:DA14531MOD-00F1DB-P.
  • 描述:DA14531 Pro开发套件的模块子板
  • SmartBond Tiny模块:包括主板,子板和电缆;主要用法是SW应用程序开发和功率测量

SmartBond Tiny模块:包括主板,子板和电缆;
主要用法是SW应用程序开发和功率测量

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资源

数据表
日期
DA14531模块数据表 25/08/2020 2.3
产品简介
日期
DA14531 SmartBond Tiny模块产品简介 02/07/2020 2.0
SDK.
日期
DA14531和DA14585 / 6的SDK6.0.14.11(仅限注册用户) 29/04/2020 SDK6.0.14.1114
sdk_6.0.14.1114_hotfix_001(仅限注册用户) 15/07/2020 sdk_6.0.14.1114_hotfix_001
SW-B-002 DA14531 SDK发布说明v.6.0.14.1114(仅限注册用户) 29/04/2020 SDK6.0.14.1114
SDK用户手册
日期
UM-B-117:DA14531使用Pro开发套件(HTML)入门 30/03/2020 1.2
UM-B-117:[中文] DA14531使用Pro开发套件(HTML)入门 30/03/2020 1.2
UM-B-118:DA14585-DA14531 SDK移植指南 29/04/2020 1.2
UM-B-119: DA14585-DA14531 SW平台参考 10/04/2020 2.0
UM-B-143对话框外部处理器接口(草稿) 29/05/2020 0.1
开发工具
日期
对话框智能闪存程序员,用于Windows操作系统 13/04/2020 1.0.4
对话框智能闪存程序员for linux操作系统 13/04/2020 1.0.4
对话框SmartBond Flash Programmer for Mac OS 13/04/2020 1.0.4
UM-B-138:编程闪存用户手册(HTML) 24/03/2020 1.0
软件应用及实例亚博国际官网平台网址
日期
对话框串行端口服务(DSP)
SmartBond™ - 在命令中无附带
生产线工具套件
日期
生产线工具文件
申请笔记
日期
AN-B-083 DA14531微小模块的测试夹具工具 16/06/2020 1.1
用户指南
日期
UM-B-139:DA14531模块入门指南(HTML) 31/03/2020 1.0
UM-B-141:DA14531 SmartBond Tiny™模块开发Kit Pro硬件用户手册 11/05/2020 1.1
硬件设计的抵押品
日期
DA14531模块符号和脚印 25/08/2020 1.0
FCC,ETSI认证
日期
SmartBond-TINY-Certification-Europe 14/09/2020 EN 300 328 V2.2.2 BT4.0-C
SmartBond-Tiny-Certification-FCC(U.S.A) 09/05/2020 FCC BT 4.0-D
其他认证
日期
SmartBond-Tiny-Certification-Asia 12/05/2020 1.0
SmartBond-Tiny-Certification-Brazil-Canada 12/05/2020 ised bt 4.0-b
SmartBond-Tiny-Certification-Global 08/06/2020 SG ITS-21032
SmartBond-TINY-Certification-Great_China 05/06/2020 2020-5042
SmartBond-Tiny-Certification-South-Africa 28/07/2020 TA-2020/5882
RoHS和Reach.
日期
DA14531模块到达声明 18/06/2020 1.0
DA14531模块RoHS声明 18/06/2020 1.0
参考。设计和开发。套件文件
日期
DA14531模块子板DEVKT: BOM-,布局-,设计-,格伯文件 02/07/2020 C1.3

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DA14531模块:DA14531MOD-00F0100 Mouser. digikey. Avnet. Farnell.
专业开发工具包:DA14531MOD-00DEVKT-P Mouser. digikey. Avnet. Farnell.
发展套件的子板:da14531mod-00f1db-p Mouser. digikey. Farnell.

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