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SmartBond无线测距SDK
SmartBond™无线测距SDK
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对话框的无线测距(WIRA)SDK增强了Bluetooth LE SOC的DA1469x系列,具有新的,高度准确可靠的距离测量功能。由于无线电信号强度指示器(RSSI),当前的市场产品降低,这是对无线电信号堵塞对无线电信号堵塞敏感的缺陷度量。与RSSI不同,WIRA SDK使用雷达式实现来大大增强连接设备的距离测量,典型情况下+/- 0.5米。结果是一种解决方案,具有10倍的基于RSSI的本地化选项的准确性。
WIRA SDK的2.4 GHz无线电互通蓝牙低能量数据包,具有恒定音调频率交换,以产生基于相位的测距信号。高分辨率,片上无线电波采样提供高质量的IQ样本,其形成距离确定的输入。然后数据处理算法过滤噪声,干扰和反射的数据。该过程输出最短的空中信号路径长度,提供应用距离测量值的应用。
WIRA SDK利用现有的DA1469X无线MCU系列 - 包括其ARM®Cortex-M33应用处理器,M0 +基带处理器和一流的无线电性能 - 从单个芯片提供距离测量值。它还配备了Bluetooth Le 5.1兼容堆栈和软件实现,无需硬件适配或外部主机处理器,并确保蓝牙通信与距离测量过程之间的共存。
这一切都增加了一个解决方案,该解决方案为具有更高的可靠性,安全性和位置以及对等应用程序中的物联网设备的可靠性,安全性和位置以及跟踪准确性的解决方案。亚博国际官网平台网址
福利
- 将距离测量添加为无线或专有应用程序的功能亚博国际官网平台网址
- 与基于RSSI的本地化相比提高了精度和稳健性
- 与标准BLE系统设计相比,无需额外的HW
- 单芯片嵌入式系统架构
- 综合SW套件,包括数据处理算法,距离输出,UI和SW应用示例。
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- 资产追踪
- 室内定位
- 智能锁
- 身份验证(例如,用于移动支付)
订单信息
DA14695蓝牙LE开发套件(2PCS)具有无线测距应用程序的预编程板
订购代码:da14695-00hqdevkt-rang
相关链接
资源
日期 | 版 | |
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SmartBond无线测距SDK产品简介 | 15/05/2020 | 1.0 |
日期 | 版 | |
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SmartBond无线测距SDK 10.440.8.6(仅限注册用户) | 06/07/2020 | 10.440.8.6. |
SW-B-024 SmartBond Wireless测距SDK 10.440.8.6发行说明 | 06/07/2020 | 10.440.8.6. |
日期 | 版 | |
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UM-B-137_DA1469x_Wireless_ranging_sdk | 22/07/2020 | 2.1 |
日期 | 版 | |
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SmartBond无线测距SDK 10.440.8.4(仅限注册用户) | 2012年15月15日 | 1.0 |
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