嵌入式世界，纽伦堡，德国–2018年2月27日-S3半导体，今天宣布推出SmartEdge^商标平台，使其客户能够获得成本优化的定制单芯片解决方案，使性能处于物联网的边缘。边缘处理是一种快速发展的趋势，它加速了源位置的数据分析，减少了基于云的处理，提供了更快速的决策。

基于SmartEdge平台的ASIC通过提高集成度，提供更高的性能和更低的系统功耗，同时降低BoM总成本，从而在多电子元件解决方案中具有竞争优势。

根据最近的行业报告，物联网中超过一半的数据使用现在由自主设备在边缘进行处理。这些设备通常需要敏感的传感器afe（模拟前端）连接到数据转换器，微控制器运行复杂的嵌入式软件，具有安全性和某种形式的有线或无线通信接口。将所有这些功能结合在一起，通常需要本地校准和低延迟实时控制，这是一个重大的设计和集成挑战。

SmartEdge平台提供了一种独特的经济高效的方法，将传感、校准、控制和通信功能集成到单个ASIC中。这种集成级别提供了更高的总体性能，特别是在模拟域和数字域之间移动时，同时也降低了系统功耗预算。对于使用单个电池运行多年的自主边缘设备，SmartEdge解决方案将带来显著的好处。

S3半导体公司营销和战略总监达伦·霍布斯（Darren Hobbs）说：“我们了解在性能窗口和电源预算内开发物联网边缘设备的挑战。“SmartEdge平台使原始设备制造商能够创建满足其特定需求的优化单芯片解决方案，同时与现有的非优化解决方案相比具有显著的工程和商业优势。”

这个SmartEdge平台汇集了S3 Semiconductor在创建定制ASIC方面的所有专业知识，利用其经验证的IP产品组合。它提供了充分的设计支持，并获得了业界领先的技术，使S3半导体成为定制ASIC设计和制造的领导者。要了解更多信息，请参阅我们在3/3-230展厅的S3半导体演示，并在3月1日星期四的第33次会议上参加我们的论文。

关于S3半导体

S3半导体公司利用世界上最先进的半导体生产设备，设计先进的混合信号芯片，管理向客户提供生产设备的各个方面。S3 Semiconductors拥有超过30年的经验，为每个主要地区的数百个客户设计先进的模拟和数字电路，它提供了一种新型的以设计为中心的半导体供应商，能够为每个客户优化其设计，然而，到目前为止，定制芯片设计还不可能实现成本经济。S3半导体公司总部位于爱尔兰都柏林，在美国、葡萄牙、捷克共和国设有办事处，并在全球设有代表处。