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格林帕克

可编程混合信号矩阵

GreenPak™是一家拥有丰富的NVM可编程设备的广泛系列,使创新者能够将许多系统功能集成到单个自定义电路中,并且在过程中最小化组件计数,电路板空间和功耗。使用对话框的GreenPak设计器软件和GreenPak开发套件,设计人员可以在几分钟内创建和编程完美的自定义电路。

格林帕克横幅地图

好处

优于离散设计

较小的PCB足迹-小至1.0 x 1.2毫米的塑料包装。

更少的组件/降低成本- 典型的GreenPak实现从每隔十到三十个组件删除。

更高的可靠性- 较少的PCB互连增加了可靠性。

更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求,并提高设计和原型验证阶段的生产率。

低功率- 通过卸下分压器中的离散电阻,拉动,拉下速度等,并用低功耗,集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。

设计安全-通过禁用NVM配置的回读,模糊了设计细节,使得反向工程更加困难。

测试解决方案- 测试每个GreenPak IC,而在最终板级测试之前未测试离散电路。

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GreenPAK是理想的

功能替代目前流行的混合信号标准产品,往往在组合。亚博电竞菠菜

为软件编码设备提供可靠的硬件安全和重置功能,例如SOC和微控制器。

添加不同的特性。

克服最后时刻的设计挑战/问题。

请参阅应用程序说明的完整库

独特的功能子集

双重供应GreenPAK
灵活接口两个独立电压域

GreenPAK与电源开关
配置GreenPak,同时控制高驱动电流电源开关

与异步状态机的GreenPak
开发自己的自定义状态机设计

Greenpak与低丢弃监管机构
发现“柔性动力岛”的概念

GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性内存(NVM),轻松修改配置或向设备添加功能

APP亚博娱乐
最优惠的混合信号逻辑和高压H桥功能

汽车GreenPAKs
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中

模拟GreenPAKs
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路

发展委员会

GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。

GreenPAK高级发展委员会
在几分钟内使用任何GreenPAK设备程序自定义样本。

GreenPak Pro开发板
使用选择的GreenPAK设备在几分钟内程序自定义样本。

事件

让我们去配置

链接到以前录制的网络研讨会

2020年6月25日
要配置网络研讨会

2020年7月7日
去配置:让您的电机运行与高压PAK

2020年7月14日
使用GreenPAK在几分钟内配置和测试您的汽车混合信号电路

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PN 特色 GPIO 名义VDD
(v)
ACMP DCMP /脉宽调制 Max。cnt / dly. Max。附近地区 Max。达夫
延迟
课题。海底 osc. Com。接口 包装尺寸(毫米) 插座 文档
SLG46127
SLG46127MTR
2x p-fet 6. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC - 1.6 x 2.0 mm MSTQFN-16(#1) 文件
SLG46580 ASMLDO 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. 我²C 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46582 ASMLDO 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. 我²C 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46583 ASMLDO 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. 我²C 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46585 ASMLDODCDC 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. 我²C 3.0 x 3.0 mm MSTQFN-29(#1) 文件
SLG46533
SLG465333MTR.
- 18 1.8 - 5.0 4. - 7. 25 15 16阶段 1 Conf。osc.环OSC水晶OSC. 我²C 2.0 x 2.2 mm
2.0 x 3.0 mm
MSTQFN-22 (# 1)STQFN-20(#1) 文件
SLG46538 ASM双重供应 17 1.8 - 5.01.8 - VDD1 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC水晶OSC. 我²C 2.0 x 3.0 mm
2.0 x 2.2 mm
STQFN-20(#2)MSTQFN-22(#2) 文件
SLG46538-A ASM双重供应 17 1.8 - 5.01.8 - VDD1 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC水晶OSC. 我²C 3.5 x 3.5 mm TQFN-20. 文件
SLG46537 ASM 18 1.8 - 5.0 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC水晶OSC. 我²C 2.0 x 3.0 mm
2.0 x 2.2 mm
STQFN-20(#1)MSTQFN-22 (# 1) 文件
SLG46536 - 12 1.8 - 5.0 3. - 7. 25 15 16阶段 1 Conf。osc.环OSC水晶OSC. 我²C 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46535 ASM双重供应 11 1.8 - 5.01.8 - VDD1 3. - 7. 17 8. 16阶段 1 Conf。osc.环OSC水晶OSC. 我²C 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#3) 文件
SLG46534 ASM 12 1.8 - 5.0 3. - 7. 17 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC水晶OSC. 我²C 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46170. - 12 1.8 - 5.0 - - 8. 17 6. 16阶段 1 RC OSC - 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46169 - 12 1.8 - 5.0 2 - 7. 18 6. 16阶段 1 RC OSC - 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46108 - 6. 1.8 - 5.0 - - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC - 1.0 x 1.2 mm STQFN-8 (# 1) 文件
SLG46121 双重供应 9. 1.8 - 5.01.8 - VDD1 2 - 4. 16 8. 8级 1 RC OSC - 1.6 x 1.6 mm STQFN-12(#2) 文件
SLG46621 双重供应8位ADC 17 1.8 - 5.01.8 - VDD1 6. 3/3 10 26 12 16强2 2 lf osc.环OSCRC OSC SPI 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#2) 文件
SLG46620 8位ADC 18 1.8 - 5.0 6. 3/3 10 26 12 16强2 2 lf osc.环OSCRC OSC SPI 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#1)TSSOP-20(#1) 文件
SLG46620-A 8位ADC 18 1.8 - 3.3 6. 3/3 10 26 12 16强2 2 lf osc.环OSCRC OSC SPI 6.5 x 6.4 mm TSSOP-20(#1) 文件
SLG46117. 1x p-fet 7. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC - 1.6 x 2.5 mm STQFN-14 (# 1) 文件
SLG46116. 1x p-fet 7. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC - 1.6 x 2.5 mm STQFN-14 (# 1) 文件
SLG46140 8位ADC 12 1.8 - 5.0 2 3/3 4. 16 6. 16阶段 1 lf osc.环OSCRC OSC SPI 1.6 x 2.0 mm STQFN-14 (# 1) 文件
SLG46120 - 10 1.8 - 5.0 2 - 4. 16 8. 8级 1 RC OSC - 1.6 x 1.6 mm
2.0 x 2.0 mm
STQFN-12 (# 1) 文件
SLG46110 - 8. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC - 1.6 x 1.6 mm STQFN-12 (# 1) 文件
SLG46722 - 18 1.8 - 5.0 - - 8. 17 6. 16阶段 1 RC OSC - 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#1) 文件
SLG46721 - 18 1.8 - 5.0 4. - 7. 18 6. 16阶段 1 RC OSC - 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#1) 文件
SLG46824 在系统的可编程性双重供应 17 2.5 - 5.01.8 - VDD1 2 - 8. 19 17 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC 我²C 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#4)TSSOP-20(#2) 文件
SLG46826 在系统的可编程性双重供应 17 2.5 - 5.01.8 - VDD1 4. - 8. 19 17 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC 我²C 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#4)TSSOP-20(#2) 文件
SLG46827-A 在系统中调试双重供应 17 2.5 - 5.01.8 - VDD1 4. - 8. 19 17 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC 我²C 6.5 x 6.4 mm TSSOP-20(#2) 文件
SLG46880 ASM双重供应 28 2.5 - 5.02.5 - VDD1 4. - 5. 12 5. 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC水晶OSC. 我²C 4.0 x 4.0 mm STQFN-32 (# 1) 文件
SLG46881 ASM双重供应 28 2.5 - 5.01.0 - 1.8 4. - 5. 12 5. 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC水晶OSC. 我²C 4.0 x 4.0 mm STQFN-32 (# 1) 文件
SLG46517 ASM2x p-fet 16 1.8 - 5.0 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 RC OSC环OSC水晶OSC. 我²C 2.0 x 3.0 mm MSTQFN-28(#1) 文件
SLG46855. - 12 2.5 - 5.0 4. - 8. 23 21 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC 我²C 1.6 x 2.0 mm STQFN-14 (# 1) 文件
SLG46855-A - 12 2.5 - 5.0 4. - 8. 23 21 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC 我²C 3.0 x 3.0 mm FCQFN-14 (# 1) 文件
SLG46867 2x p-fet 10 2.5 - 5.0 4. - 8. 23 21 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC 我²C 1.6 x 3.0 mm MSTQFN-20(#1) 文件
APP亚博娱乐 双重供应4半/ 2个全套I / V规则 8.4 x HV. 2.5 - 5.03.3 - 12.0 2 0/2 5. 17 15 16阶段 1 LP OSC.环OSC 我²C 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#5) 文件
SLG47004 运算放大器数字变阻器模拟开关汽车装饰在系统的可编程性 8. 2.5 - 5.0 3. 0/0 7. 20. 18 16阶段 1 RC OSCLP OSC.环OSC 我²C 3.0 x 3.0 mm STQFN-24(#1) 文件
SLG88103. 运算放大器 0. 1.8 - 5.0 0. 0/0 0. 0. 0. - 0. - - 2.0 x 2.0 mm STDFN-10. 文件
SLG88104 运算放大器 0. 1.8 - 5.0 0. 0/0 0. 0. 0. - 0. - - 2.0 x 3.5 mm STQFN-20. 文件
SLG46811. 92 x 8位图形发生器 10 2.5 - 5.0 1(4) 0/0 6. 18 17 4 x 8位Sh Reg 1 环OSC
LP OSC.
我²C 1.6 x 1.6 mm STQFN-12 (# 1) 文件

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GreenPak Designer.
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GreenPAK设计软件为Windows, macOS或Linux(7.58 KB)
宣传册
姓名 日期 版本
计算和存储解决方案(9.78 MB) 01/01/2020 1.0
GreenPak™手册(3.4 MB) 01/01/2020 1.0
用户指南和手册
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GreenPak Cookbook.(9.21 MB) 01/12/2020 1.0

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GreenPak可配置混合信号IC介绍

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GreenPAK设计软件

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我们的合作伙伴网络旨在为我们的客户提供咨询服务和应用支持。我们的合作伙伴已经证明了在可配置混合信号产品方面的能力,并可能有助于补充您自己的工程资源。亚博电竞菠菜

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3240 Scott Blvd.,Santa Clara,95054,加利福尼亚州
黑橡木工程,LLC 黑橡树工程做定制设计,快速原型和制造。我们专注于模拟,通信,控制,嵌入式,仪表和传感器的广泛应用。亚博国际官网平台网址 美国
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西大街1011号,西雅图1000室,华盛顿州98104
Indesign,有限责任公司 Indesign,LLC是一家多学科工程设计公司,提供完整的交钥匙电子产品开发,以允许客户迅速将其新产品的想法达到市场。Indesign提供完整的产品开发能力,从产品概念开始,并使用现成的设计设计。Indesign具有ISO认证的产品开发过程和经过准备,预算,高质量产品实现的经过验证的赛道记录。Indesign提供特定的设计工程服务和电气设计,RF /无线设计,嵌入式软件设计和机械设计的专业知识。Indesign还提供各种其他技术领域的工程服务和专业知识,包括系统工程,人为因素,项目管理和产品验证测试。Indesign工程师可以补充客户的内部设计工程人员,与联合开发项目的客户合作。 美国
印第安纳波利斯第56街8225号E,邮编46216
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