DA14531洪hj - 131 imh
唐山宏佳电子科技有限公司利用Dialog 's开发了一款超小型、超低功耗的蓝牙5.1 SIP模块SmartBond DA14531小，世界上最小、最节能的蓝牙5.1 SoC。HJ-131IMH内置高性能天线，尺寸为4 x 4 x 1.3mm，封装在LGA17封装中，使其成为需要超小占地面积的可穿戴设备和医疗设备的理想选择。
特性
尺寸:4 x 4 x 1.3毫米
内置高性能天线(也可使用外置天线)
包:LGA17
GPIOs: 6
电源电压:1.1 v - 3.6 v
马TX < 3.5;RX < 2.2 mA
车载天线范围:5-10m;外置天线范围:40-80m
支持BLE 5.1，支持微信和用户开发
内置4 kb eepm
外部内存支持Flash的用户软件和SUOTA
工作温度:-40℃至+85℃
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回的结果
DA14530和DA14531
2个月前
DA14531 SmartBond TINY™模块组件和原理图
发布的redplayer85点 3回复亲爱的对话yabo国际娱乐框半导体,
我正在寻找在我的定制PCB上实现微型模块电路，但我不想直接使用它“盒子”:我想我的PCB保持非常薄，我还想用陶瓷芯片天线取代印刷天线。是否可以问您更多关于DA14531微型模块电路的细节，如组件和原理图?
谢谢大家。
1个月前
嗨redplayer,
很抱歉回复晚了。
你能澄清一下这个声明吗?
我需要实现外部SPI flash吗
[DLG] DA14531不包括嵌入式SPI Flash，所以你应该使用外部Flash。不需要外部闪存，设备可以从System-RAM或OTP (One Time Programmable)启动。然而，我建议使用外部flash -请检查我们的flash组合:
//www.xmece.com/sites/default/files/2021-06/AN-B-088%20DA145xx%20Flash%20Selector%20Guide_v1.3.pdf
//www.xmece.com/亚博电竞菠菜products/memory#tab-field_pl_tab_overview
“因为我的定制PCB是由一个3.7 [V]锂电池供电(BLE芯片是由3.3 [V]锂电池供电)，所以我选择“Buck”电源模式;对吗?”
这是正确的。
“关于天线，你有什么建议选择一个可用的设计?”我有2(或3层)可用来设计它，PCB将是灵活的。”
请检查一下AN-B-027:设计智能蓝牙打印天线文档。DXF文件也可以在这个链接:AN-B-027:设计打印天线:DXF文件
谢谢,PM_Dialog
2个月前
嗨redplayer,
谢谢你的在线问题。微型模块的原理图和布局不可用。你可以参考数据表，以找到一个简单的框图:
//www.xmece.com/sites/default/files/2021-06/DA14531MOD_Datasheet_3v1.pdf
既然你想创建一个自定义板与DA14531 SoC，我建议首先检查我们的AN-B-075: DA14531硬件指南应用程序模式。
在DA14531产品页面的“硬件设计示例”部分，您还可以找到配置芯片降压、升压和旁路模式的示例。
此外,AN-B-027:设计智能蓝牙打印天线提供了在单层和多层PCB堆叠上设计印刷天线的指导方针。DXF文件可用:AN-B-027:设计打印天线:DXF文件
谢谢,PM_Dialog