4年前
天线设计
张贴了dhirajp15.0分 4回复嗨对话框，
我正在使用应用笔记AN-B-027中规定的反相F天线设计（全尺寸IFA）为DA1483设计了PCB层并通过互连互连顶部，底层。我想问一下，我们是否需要将天线导入天线作为铜跟踪，或者如果我们直接在F.past层中使用它（焊接掩模层？
谢谢你。
4年前
嗨对话框，
我正在使用应用笔记AN-B-027中规定的反相F天线设计（全尺寸IFA）为DA1483设计了PCB层并通过互连互连顶部，底层。我想问一下，我们是否需要将天线导入天线作为铜跟踪，或者如果我们直接在F.past层中使用它（焊接掩模层？
谢谢你。
4年前
你好，先生，
以下是与我们的系统DESGIT团队联系后的反馈：
天线必须是铜，并且必须在顶层和底层上印刷它的直线部分。
建议用焊接掩模覆盖铜痕迹。
必须使用通孔缝合顶部和底部铜。这款双面设计使辐射效率更好。
弯曲馈送'ARM'仅位于顶层（仅限底层：它必须与BLE芯片的位置相同）。
我添加了2张照片，使其清晰。从68x pro-kit子板。
顶端（681侧）
见附件
底部。
顶部和底部通过多个通孔连接。
铜迹线覆盖有焊接面罩。