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LiangZheng2k
离线
最后看到:7个月2天前
加入:2015-01-06 09:03
外部启动时如何使用晶体修剪

对话框中,
外部I2C eepm启动方式时,14580年的引导装载程序是否依然会从OTP中将晶体修剪的值载入到CLK_FREQ_TRIM_REG吗?
是否可以提供引导装载程序的时序图吗?或者描述引导装载程序在外部启动时,会如何处理OTP头吗?
谢谢!

设备:
LiangZheng2k
离线
最后看到:7个月2天前
加入:2015-01-06 09:03
我在一个- b - 001中发现了一张图,DA14580

我在一个- b - 001中发现了一张图,DA14580引导序列,根据这张图,我是否应该这么做:
1、晶体削减值写入x47f8c OTP 0
2,将OTP 0 x47f78 calibration_flag写入0 x00000010
3,保持flag1应用程序和应用程序flag2为0,(不写入OTP)
这样,在启动时,引导装载程序会先载入削减值吗?

snowdream1
离线
最后看到:10个月1个星期前
工作人员
加入:14章25条的2014-08-17
第二步里面,校准

第二步里面,Calibration_flag的要写入0 xa5a50010。