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格林帕克

可编程混合信号矩阵

GreenPak™是一家拥有丰富的NVM可编程设备的广泛系列,使创新者能够将许多系统功能集成到单个自定义电路中,并且在过程中最小化组件计数,电路板空间和功耗。使用对话框的GreenPak设计器软件和GreenPak开发套件,设计人员可以在几分钟内创建和编程完美的自定义电路。

格林帕克横幅地图

好处

优于离散设计

较小的PCB占地面积- 塑料包装小于1.0 x 1.2 mm。

更少的组件/较低的成本- 典型的GreenPak实现从每隔十到三十个组件删除。

更高的可靠性- 较少的PCB互连增加了可靠性。

更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求,并提高设计和原型验证阶段的生产率。

较低的力量- 通过卸下分压器中的离散电阻,拉动,拉下速度等,并用低功耗,集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。

设计安全- 通过禁用NVM配置的回读,模糊设计细节,使逆向工程更加困难。

测试解决方案- 测试每个GreenPak IC,而在最终板级测试之前未测试离散电路。

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GreenPak是理想的

功能替代流行的混合信号标准产品,通常组合。亚博电竞菠菜

为软件编码设备提供可靠的硬件安全和重置功能,例如SOC和微控制器。

添加不同的功能。

克服最后一分钟的设计挑战/问题。

查看完整的应用程序笔记库

独特的功能子集

双电源GreenPak.
灵活接口两个独立电压域

带装载开关的GreenPak
配置GreenPak,同时控制高驱动电流电源开关

与异步状态机的GreenPak
开发自己的自定义状态机设计

Greenpak与低丢弃监管机构
发现“灵活权力岛屿”的概念

GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性存储器(NVM),轻松修改配置或添加功能到设备

APP亚博娱乐
最优惠的混合信号逻辑和高压H桥功能

汽车Greenpaks.
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中

模拟GreenPaks.
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路

发展委员会

GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。

GreenPak高级开发板
使用任何GreenPak设备在几分钟内进行定制样本。

GreenPak Pro开发板
使用SELECT GreenPak设备在几分钟内进行定制样本。

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PN. 特色 GPIO. 名义VDD.
(v)
ACMP. DCMP / PWM. 最大限度。cnt / dly. 最大限度。luts. 最大限度。达夫 管道
延迟
progr。d osc. COM。界面 包装尺寸(mm) 插座 文件
SLG46127.
SLG46127MTR.
2x p-fet 6. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10. 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 2.0 mm MSTQFN-16(#1) 文件
SLG46580 asm.我愿意 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16. 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46582. asm.我愿意 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16. 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46583. asm.我愿意 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16. 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46585. asm.我愿意DCDC. 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16. 9. 16阶段 1 Conf。osc.LP OSC. I²C. 3.0 x 3.0 mm MSTQFN-29(#1) 文件
SLG46533.
SLG465333MTR.
- 18. 1.8 - 5.0 4. - 7. 25. 15. 16阶段 1 Conf。osc.戒指OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm
2.0 x 3.0 mm
MSTQFN-22(#1)STQFN-20(#1) 文件
SLG46538. asm.双供货 17. 1.8 - 5.01.8 - VDD1. 4. - 7. 17. 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm
2.0 x 2.2 mm
STQFN-20(#2)MSTQFN-22(#2) 文件
SLG46538-A. asm.双供货 17. 1.8 - 5.01.8 - VDD1. 4. - 7. 17. 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. I²C. 3.5 x 3.5毫米 TQFN-20. 文件
SLG46537. asm. 18. 1.8 - 5.0 4. - 7. 17. 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm
2.0 x 2.2 mm
STQFN-20(#1)MSTQFN-22(#1) 文件
SLG46536. - 12. 1.8 - 5.0 3. - 7. 25. 15. 16阶段 1 Conf。osc.戒指OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46535. asm.双供货 11. 1.8 - 5.01.8 - VDD1. 3. - 7. 17. 8. 16阶段 1 Conf。osc.戒指OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#3) 文件
SLG46534. asm. 12. 1.8 - 5.0 3. - 7. 17. 8. 16阶段 1 Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46170 - 12. 1.8 - 5.0 - - 8. 17. 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46169. - 12. 1.8 - 5.0 2 - 7. 18. 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 2.2 mm STQFN-14(#2) 文件
SLG46108. - 6. 1.8 - 5.0 - - 4. 10. 4. 8级 1 RC OSC. - 1.0 x 1.2 mm STQFN-8(#1) 文件
SLG46121 双供货 9. 1.8 - 5.01.8 - VDD1. 2 - 4. 16. 8. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 1.6 mm STQFN-12(#2) 文件
SLG46621 双供货8位ADC 17. 1.8 - 5.01.8 - VDD1. 6. 3/3 10. 26. 12. 16阶段2 2 lf osc.戒指OSC.RC OSC. spi. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#2) 文件
SLG46620 8位ADC 18. 1.8 - 5.0 6. 3/3 10. 26. 12. 16阶段2 2 lf osc.戒指OSC.RC OSC. spi. 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#1)TSSOP-20(#1) 文件
SLG46620-A. 8位ADC 18. 1.8 - 3.3 6. 3/3 10. 26. 12. 16阶段2 2 lf osc.戒指OSC.RC OSC. spi. 6.5 x 6.4 mm TSSOP-20(#1) 文件
SLG46117. 1x p-fet 7. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10. 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 2.5 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46116. 1x p-fet 7. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10. 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 2.5 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46140 8位ADC 12. 1.8 - 5.0 2 3/3 4. 16. 6. 16阶段 1 lf osc.戒指OSC.RC OSC. spi. 1.6 x 2.0 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46120 - 10. 1.8 - 5.0 2 - 4. 16. 8. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 1.6 mm
2.0 x 2.0 mm
STQFN-12(#1) 文件
SLG46110 - 8. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10. 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 1.6 mm STQFN-12(#1) 文件
SLG46722 - 18. 1.8 - 5.0 - - 8. 17. 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#1) 文件
SLG46721. - 18. 1.8 - 5.0 4. - 7. 18. 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#1) 文件
SLG46824 在系统的可编程性双供货 17. 2.5 - 5.01.8 - VDD1. 2 - 8. 19. 17. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#4)TSSOP-20(#2) 文件
SLG46826 在系统的可编程性双供货 17. 2.5 - 5.01.8 - VDD1. 4. - 8. 19. 17. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#4)TSSOP-20(#2) 文件
SLG46827-A. 在系统中调试双供货 17. 2.5 - 5.01.8 - VDD1. 4. - 8. 19. 17. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC. I²C. 6.5 x 6.4 mm TSSOP-20(#2) 文件
SLG46880. asm.双供货 28. 2.5 - 5.02.5 - VDD1. 4. - 5. 12. 5. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC.水晶OSC. I²C. 4.0 x 4.0 mm STQFN-32(#1) 文件
SLG46881. asm.双供货 28. 2.5 - 5.01.0 - 1.8 4. - 5. 12. 5. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC.水晶OSC. I²C. 4.0 x 4.0 mm STQFN-32(#1) 文件
SLG46517. asm.2x p-fet 16. 1.8 - 5.0 4. - 7. 17. 8. 16阶段 1 RC OSC.戒指OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm MSTQFN-28(#1) 文件
SLG46855. - 12. 2.5 - 5.0 4. - 8. 23. 21. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC. I²C. 1.6 x 2.0 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46855-A. - 12. 2.5 - 5.0 4. - 8. 23. 21. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC. I²C. 3.0 x 3.0 mm FCQFN-14(#1) 文件
SLG46867. 2x p-fet 10. 2.5 - 5.0 4. - 8. 23. 21. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC. I²C. 1.6 x 3.0 mm MSTQFN-20(#1) 文件
APP亚博娱乐 双供货4半/ 2个全套I / V规则 8.4 x HV. 2.5 - 5.03.3 - 12.0 2 0/2 5. 17. 15. 16阶段 1 LP OSC.戒指OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#5) 文件
SLG47004 op amp.数字变阻器模拟开关自动修剪在系统的可编程性 8. 2.5 - 5.0 3. 0/0 7. 20. 18. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.戒指OSC. I²C. 3.0 x 3.0 mm STQFN-24(#1) 文件
SLG88103. op amp. 0. 1.8 - 5.0 0. 0/0 0. 0. 0. - 0. - - 2.0 x 2.0 mm STDFN-10. 文件
SLG88104. op amp. 0. 1.8 - 5.0 0. 0/0 0. 0. 0. - 0. - - 2.0 x 3.5 mm STQFN-20. 文件
SLG46811. 92 x 8位图案发生器 10. 2.5 - 5.0 1(4) 0/0 6. 18. 17. 4 x 8位sh reg 1 戒指OSC.
LP OSC.
I²C. 1.6 x 1.6 mm STQFN-12(#1) 文件

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GreenPak Designer.
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GreenPak设计师软件适用于Windows,MacOS或Linux(7.58 KB)
小册子
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计算和存储解决方案(9.78 MB) 01/01/2020 1.0
GreenPak™手册(3.4 MB) 01/01/2020 1.0
用户指南和手册
名称 日期 版本
GreenPak Cookbook.(9.21 MB) 01/12/2020 1.0

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GreenPak可配置混合信号IC介绍

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